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皇冠博彩(www.hg9988.vip):高通与雷诺集团深入合作 2026 年推出基于 Snapdragon 数位底盘的高效能运算车辆平台

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随着双方进一步扩展现有技术合作,Qualcomm与雷诺集团提供新一代Snapdragon数位车载架构,利用可扩展且灵活的解决方案,满足当前汽车不断演进的需求和要求。

Qualcomm去年宣布携手Google为雷诺集团旗下Mégane E-TECH Electric电动车提供智慧车载平台之后,稍早更宣布与雷诺集团建立策略合作,将由Qualcomm投资雷诺集团电动车,以及雷诺集团旗下软体公司Ampere,预计以软体定义方式开发基于Snapdragon数位底盘的高效能运算车辆平台,将于2026年推出。

而此款以软体定义的高效能运算车辆平台,将提供采用Qualcomm技术方案的汽车制造商使用。

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随着双方进一步扩展现有技术合作,Qualcomm与雷诺集团提供新一代Snapdragon数位车载架构,利用可扩展且灵活的解决方案,满足当前汽车不断演进的需求和要求。

自2026年起,雷诺集团的汽车将采用Snapdragon数位车载平台,包括全新世代的Snapdragon数位底盘解决方案,其中将推动全新Android座舱,并且打造更沉浸式与更具个人化的车内体验,另外也将整合其他汽车功能,例如先进驾驶辅助系统 (ADAS)、车身、底盘、车载资通讯系统、连网技术、电力线通讯 (PLC)、安全与网路安全整合至物理运算单元 (PCU),同时将使软硬体成本最佳化。

在此之前,Qualcomm与雷诺集团就已经建立深入技术合作,并且在去年宣布于Mégane E-TECH Electric电动车提供Snapdragon数位车载平台,并且借此整合无缝连网能力与智慧车内体验。

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资料来源

  • https://mashdigi.com/qualcomm-and-groupe-renault-have-in-dep...
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